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硬件调试完毕后，将控制算法通过代码实现并烧录到单片机中。实验环境温度为 25°C 左右，选取高温 50°C、中温 35°C 进行系统加热测试。实际编写程序时，为了避免出现小数，对误差进行 10 倍放大。工程上整定 PID 参数经常使用试凑法［19］，经过多次实验，最终确定系统控制参数 P=40，Ti=200。上位机以 Labview 作为编程环境，单片机通过串口将数据按照通讯协议格式发送给上位机，上位机利用其内部集成的 VISA 模块和显示控件对数据进行解析，并以图形化方式实时显示温控参数，为调试提供便利。实验结果如图 12、图 13 所示。由图可以看出：系统温度快速上升，无超调现象，并且温度控制精度在±0.1°C，满足系统的预设指标。
