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在分析原因时，运用头脑风暴法，根据排列图中所找到的电路板出现问题这一主要问题，应用因果图对造成这一问题的原因进行了分析要因确认计划。对因果图中的末端原因进行确认，确认计划如表 2 所示。
要因确认过程。对因果图上的末端原因进行了逐一确认，过全面分析和研究，最后确定了造成电路板故障率高的主要原因有以下两个方面：①精密电阻距离电路板距离过大；②焊接IC 时温度过高时间过长。实施 1———制作特殊工装。该要因确定后，负责人根据焊接时候的难点，积极寻找解决方案，以前焊接的时候，在将精密电阻插入到焊接孔后，翻转过来焊接的时候，由于重力的原因，就容易出现精密电阻脱离电路板的情况，针对这一点，决定采用特殊的工装，在电路板翻转过来之后能够牢固的压住精密电阻，然后再进行焊接。
